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    …

    李飞就直接说出手机研发难度：

    各位，要知道手机是一个系统模块电路，是非常复杂，远远比对讲机芯片，其手机电路模块包括，rf射频功率放大器，rf射频接收发射芯片，基带芯片，音频芯片，电源芯片…，

    而以上这些手机电路模块，我们都需要用芯片集合起来…所以，研发手机芯片不是一件简单的事情。

    …

    芯片研发工程师脸上表情也严峻起来，

    …

    李飞就说道：按照各位的研发实力，目前，先暂时研发rf射频功率放大器的芯片。

    …

    手机rf射频功率放大器的芯片？员工们都一脸震惊，要知道手机rf射频功率放大器的芯片都是国外公司掌握，研发难度是非常高。

    不过，员工们内心还是很期待，能接触高科技芯片技术。

    …

    对手机rf射频功率放大器的芯片进行立项后，李飞确定相关的参数，例如芯片的工艺，就问道：

    “各位，在对讲机芯片，我们采用了cmos工艺，那么，在rf射频功率放大器除了有cmos工艺，还有其它的工艺？”

    坐在沙发上员工们一脸惊愕，意思就是除了cmos工艺，应该没有其它的工艺吧，

    …

    一分钟后，见没有员工回答，李飞就直接说道：rf射频功率放大器除了可以使用cmos工艺，还有就是gaas工艺，

    …

    经过李飞的提醒，员工们纷纷拍着额头，啪啪啪…反省道：

    哎呀，我怎么忘记了？rf射频功率放大器除了可以使用cmos工艺，还有就是gaas工艺！

    是啊，在学校学得知识，怎么这么快忘记了？还好，李工及时的提醒，

    …

    李飞就问道：既然大家都知道rf射频功率放大器除了可以使用cmos工艺材料，还有就是gaas工艺，那么，这两种有说明区别，大家知道？

    研发总监陈迅回答道：李工，cmos工艺是容易集成，并且，因为cmos工艺的原材料就是硅，而硅的价格便宜，芯片制造工厂的产能是非常稳定…，

    gaas是一种化合物半导体，产能及价格波动大，并且，良率是很低，产能也不稳定，

    …

    李飞期望陈讯对cmos和gaas工艺材料说得更具体一点，但是还是理解得比较简单，而作为一个芯片研发工程师来说，应该是去技术得角度去分析，

    李飞点头：说得不错，不过…，李飞边说着，边拿起中性笔，在写字板上写出cmos和gaas工艺材料在芯片技术有什么不同：

    cmos工艺材料应用在手机rf射频功率放大器，由于是硅材料的原因，效率只有50%，比不了gaas工艺材料…，

    而gaas电子迁移率比硅高6倍，所以电流密度较高，跨导比cmos高很多，适宜于超高速、超高频器件应用。因为gaas有较高的击穿电压…，发射的功率是非常大的…

    …

    员工们看着李飞在写字板上写出cmos和gaas工艺材料在芯片技术不同…就非常惊讶…，就纷纷疑问道：

    “李工，    cmos工艺这么没有优势，为什么我们还在对讲机芯片使用cmos工艺？”

    李工，如果按照这样的解释，那是不是将来的rf射频功率放大器的工艺材料都是gaas？

    …

    李飞微笑着，就解释道：“考虑到成本市场和技术，cmos和gaas这两种工艺材料都有发展的前途，因为在目前2g手机制式状况之下，使用cmos工艺的rf射频功率放大器，在手机发射的功率和效率是完全没有问题，”

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